高通第二财季营收净利双增长,芯片与软件业务销售额同比增53%

高通第二财季营收净利双增长,芯片与软件业务销售额同比增53%
图片来源:高通
  记者/彭新
  4月28日,高通发布了截至今年3月31日的第二财季财报。本财季,高通经调整后的每股盈余为1.90美元,营收为79.3亿美元,华尔街分析师预估分别为1.67美元和76.2亿美元,高通自身预计的中值分别为1.65美元和76亿美元。
  高通是全球最大的智能手机芯片供应商,主要提供5G芯片和专利授权。财报显示,其销售额接近80亿美元,利润飙升至17.6亿美元。其中专利授权业务收入增长51%,达到16.1亿美元,而芯片与软件业务的销售额增长了53%,达到62.8亿美元。
  高通业绩增长的一大因素是华为智能手机业务的萎缩——华为在2020年无法再让台积电等替它代工自研的芯片。缺芯危机下,华为排名全球前三的手机业务首当其冲,在2020年出现收入下滑,并被迫在2020年11月出售子品牌荣耀。相对的是,小米、OPPO、vivo等高通客户市场份额增长。
  智能手机外,高通也谋求新的收入增长点,积极推动供应更多种类的芯片,以提高业务多样性。第二财季,高通用于过滤和放大无线电信号的射频芯片销售额增长了39%,达到9.03亿美元。汽车业务营收为2.40亿美元,上年同期为1.70亿美元,同比增长40%;物联网业务营收为10.73亿美元,上年同期为6.27亿美元,同比增长71%。
  即将卸任的高通CEO史蒂夫·莫伦科夫称,“在全球手机需求持续成长以及非手机营收规模增加的推动下,高通营收表现超群,公司已为未来持续成长做好准备,我们有能力、有信心把握眼前的众多机会。”
  随着莫伦科夫退休,高通总裁安蒙(Cristiano Amon)将于2021年6月底正式成为下一任CEO,他1995年以工程师身份加入高通,如今负责高通全球运营和半导体业务。安蒙在电话会议上表示,目前高通骁龙800系列持续增长,其中5G芯片骁龙888芯片全球已有超过40个设备已发布或出货,预计接下来几个月采用数量将增长一倍以上。
  高通预测当前季度的营收与利润均高于市场预期,主要源于智能手机用户升级到5G,以及有机会向占据华为份额的手机厂商供货,外加芯片供应限制有所缓解。高通预计2021年5G手机出货量将达到4.5亿至5.5亿部,全球3G、4G与5G手机芯片产品总出货量将有更乐观的增长速度。
  高通芯片产品主要由台积电、三星等晶圆代工企业制造。受疫情影响,芯片产能需求在2020年经历第一季度的疲软和第二季度的回温,并自第三季度起一路狂飙,至今缺芯影响已经从汽车领域蔓延至消费电子产品。
  高通称,该公司正在与其制造合作伙伴进行投资,以确保产能。高通CFO Akash Palkhiwala对媒体称,产能投资将是高通近两个季度的关键支出因素。
  对于截至6月底的第三财季,高通对经调整后的每股盈余预估区间中点为1.65美元,营收预估区间中点为75亿美元。华尔街分析师预期每股盈余为1.52美元,营收为71.1亿美元。
  高通4月28日美股收盘下跌1.04%,收于每股136.57美元,财报公布后,高通股价上涨5.36%,至每股143.89美元。

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